Scythe Zipang 2 против Cooler Master GeminII
Думаю, вам знаком недавний обзор кулера Scythe Zipang 2, который серьёзно нас разочаровал. Меня этот кулер интересовал особенно, поскольку он не распространённой башенной, а топ-конструкции, при этом невысок, то есть должен поместиться в корпус Antec Skeleton. Давно приглядываю замену своему тестовому Cooler Master GeminII. Хочется чего-то более компактного, с креплением поудобнее и не менее эффективного. Поразмыслив, мы с Джорданом решили, что вряд ли я получу серьёзные преимущества от замены GeminII на Zipang 2. Нечего менять шило на мыло, на том я и успокоился.
Однако ситуация резко поменялась. Через неделю нас ожидает анонс процессоров Lynnfield, но и они, и материнские платы LGA1156 уже вовсю продаются. Надо тестировать, но вот GeminII использовать нельзя. Расстояние между крепёжными отверстиями у LGA1156 чуть больше, чем у LGA775, но чуть меньше, чем у LGA1366. Cooler Master обещает новые крепления, но неизвестно, когда они появятся, а тестировать нужно прямо сейчас. В продаже имеются башенные кулеры Cooler Master Hyper TX3 и Hyper 212 Plus, а также... кулеры Scythe. Благодаря переменному расстоянию между креплениями, они годятся для процессоров всех трёх конструктивов.

К счастью, кулер Scythe Zipang 2 у Джордана сохранился и он любезно и очень оперативно переправил его мне, за что ему огромное спасибо! А у нас теперь появилась возможность напрямую сравнить эффективность кулеров Scythe Zipang 2 и Cooler Master GeminII.
Откуда у меня в принципе возникла мысль, что Zipang 2 может опередить или по крайней мере сравняться с GeminII? Из сравнения конструкций их оснований. У GeminII больше площадь поверхности, тут не поспоришь. У обоих кулеров по шесть тепловых трубок диаметром 6 мм, но основания у них очень разные. У GeminII основную нагрузку принимают лишь 4 центральные трубки, именно они находятся над процессором, а две крайние лишь сбоку. Под ними прикручены крепления, тепло до них доходит, но не напрямую, а наискосок, через толстую медную пластину основания.

И зачем вообще такое толстое основание, когда сейчас все процессоры снабжены теплораспределительными крышками? Только лишняя преграда на пути теплового потока. А у Zipang 2 всё иначе: и трубки рядышком, равноценные, и пластинка тоненькая.

В общем, я полагал, что Zipang 2 окажется не хуже, а может даже лучше GeminII.
Сразу хочу сказать, что проводил сравнение для себя и мне далеко до тщательности соблюдения одинаковых условий тестирования, как в статьях Джордана. Я взял плату Gigabyte GA-EX58-Extreme, процессор Intel Core i7-920, разогнал его до 3,8 ГГц и запустил 10 циклов LinX с кулером GeminII. После чего разобрал систему и вновь собрал, но уже с кулером Zipang 2 и повторил те же процедуры. Поскольку в статье было убедительно показано, что штатный вентилятор 140 мм кулера Zipang 2 тихий, но не очень эффективный, он сразу был заменён на 120-мм вентилятор Crown AGE12025F12J. Результаты оказались неутешительные. Максимальная температура ядер процессора составила 83, 82, 81 и 77 градусов при использовании GeminII, а с кулером Zipang 2 — 88, 89, 85 и 84 градуса. Полный провал Zipang 2.
Странно, но с кулером GeminII плата показывала максимально 2000 оборотов, а не 2200. Допустим, врёт мониторинг. Ещё более странно, что с кулером Zipang 2 вентилятор раскручивался только до 1900 оборотов по данным той же платы. Неужели этот кулер создаёт большее сопротивление воздушному потоку, причём настолько, что скорость снижается сразу на 100 об/мин? Странно.
Очень жаль, но кулер Scythe Zipang 2 оказался не в состоянии на равных соревноваться с Cooler Master GeminII, на что я так надеялся. Ещё один минус кулера — его плохая совместимость. У меня модули памяти с высокими радиаторами и я не могу развернуть GeminII длинным крылом вправо, чтобы оно находилось над памятью. Не могу повернуть его и вверх, но почти всегда могу влево, в сторону задней панели или вниз, в сторону северного моста. Последний вариант использую чаще всего, поскольку именно в этом случае тепловые трубки параллельны разъёмам для карт расширения. При таком расположении процессор охлаждается чуть лучше, доказано Джорданом.
Zipang 2, благодаря асимметричности, удалось разместить только в одном положении — трубками вверх, то есть перпендикулярно разъёмам для карт расширения, в не самой лучшей ориентации для охлаждения. Впрочем, надо радоваться, что он вообще поместился.

Скажем к примеру, что на имеющуюся у меня плату LGA1156 он вообще не встаёт с этими модулями памяти. Однако делать нечего, тестировать новые системы LGA1156 нужно и придётся использовать Scythe Zipang 2. По крайней мере, до тех пор, пока не найдётся кулер получше или пока Cooler Master не выпустит крепления для GeminII.


Спасибо! Очень полезное сравнение, по-крайней мере для меня.
1. Ради интереса, еще попробуй при установленном Zipang 2 с защёлкнутыми “пуш-пинами” надавить на шляпку любого из них — хорошо видно, что кулер еще немного прижимается к процессору. Т.е. прижим недостаточный, на мой взгляд.
2. По поводу кулеров для LGA 1156, думаю, я скоро найду тебе замену Zipang 2.
Спасибо! Очень полезное сравнение, по-крайней мере для меня
Ну, лично меня несколько смущает уж очень большая разница в температурах. Если смотреть по максимальным, то аж 6 градусов. Формально у GeminII было преимущество — он тестировался первым. Правда, именно на нём устанавливалась операционка, так что времени прогреться у него было предостаточно. Но всё же...
Впрочем, я провёл больше тестов, чем описал в заметке. В частности, проводилось сравнение не на максимальных оборотах, а при регулировке скорости материнской платой. В этом случае температуры под GeminII оказались повыше: 85, 84, 83 и 79 градусов, а у Zipang 2 ничуть не изменились: 88, 89, 85 и 84 градуса. В этом случае разница уменьшается до 4 градусов, но всё равно это многовато по сегодняшним меркам.
1. Ради интереса, еще попробуй при установленном Zipang 2 с защёлкнутыми «пуш-пинами» надавить на шляпку любого из них — хорошо видно, что кулер еще немного прижимается к процессору. Т.е. прижим недостаточный, на мой взгляд.
Хм... Честно говоря, не вижу такого. У меня кулер опускается вместе с платой. Нормальный прижим.
2. По поводу кулеров для LGA 1156, думаю, я скоро найду тебе замену Zipang 2.
Буду рад, но мне нужен невысокий кулер топ-конструкции, чтобы влез и оптимально работал в Antec Skeleton.
Почитал, кстати, тут тесты кулеров ASUS и заинтересовался — а почему у “суперкулеров” башенного типа нет результатов без вентиляторов вообще, только с вентилятором на задней стенке корпуса?
Я просто вот использую и новый Scythe не-помню-какой на квадкоре и старенький ThermalTake Sonic Tower на дуале именно в таком режиме — это по моим наблюдениям самый акустически-эффективный и сбалансированный вариант — корпус всё равно надо охлаждать, на задней стенке вентиляторы почему-то ведут себя потише (я исполбзую S-Flex’ы разных скоростей)... Но вот выбрать под такое использование кулер можно только методом проб и ошибок — в тестировании везде стоят вентиляторы прямо на радиаторах.
Почитал статью о новой фоксконновской материнке.
Статья хорошая, спасибо.
Дойдя до места, где описывается и демонстрируется FOX ONE, люто, бешено ржал. Эту утилиту нужно за деньги показывать, а если кто будет перерисовывать — немедля по рукам, по рукам! =)
D4E
Сейчас многие производители делают универсальное крепление 775‑1156-1366 у которого пазы продолговатые вместо дырок.
Что мешает взять надфиль и сделать также на Кулермастере? 3 минуты работы и все...
Ты, наверно, не видел креплений Cooler Master для LGA1366.
Это две планки, которые приворачиваются к основанию кулера, в них ввинчиваются винты против часовой стрелки, чтобы не откручивались, но они всё равно иногда откручиваются. Вся эта конструкция устанавливается на плату и прикручивается гайками с обратной стороны. Так что пазы можно сделать лишь в backplate, а больше там пилить нечего. К тому же говорят, что крепления для LGA1156 нам уже выслали.