Scythe Zipang 2 против Cooler Master GeminII

avatar
, 30 Август 2009 в 00:07
Рубрика: Охлаждение

Думаю, вам знаком недавний обзор кулера Scythe Zipang 2, который серьёзно нас разочаровал. Меня этот кулер интересовал особенно, поскольку он не распространённой башенной, а топ-конструкции, при этом невысок, то есть должен поместиться в корпус Antec Skeleton. Давно приглядываю замену своему тестовому Cooler Master GeminII. Хочется чего-то более компактного, с креплением поудобнее и не менее эффективного. Поразмыслив, мы с Джорданом решили, что вряд ли я получу серьёзные преимущества от замены GeminII на Zipang 2. Нечего менять шило на мыло, на том я и успокоился.

Однако ситуация резко поменялась. Через неделю нас ожидает анонс процессоров Lynnfield, но и они, и материнские платы LGA1156 уже вовсю продаются. Надо тестировать, но вот GeminII использовать нельзя. Расстояние между крепёжными отверстиями у LGA1156 чуть больше, чем у LGA775, но чуть меньше, чем у LGA1366. Cooler Master обещает новые крепления, но неизвестно, когда они появятся, а тестировать нужно прямо сейчас. В продаже имеются башенные кулеры Cooler Master Hyper TX3 и Hyper 212 Plus, а также... кулеры Scythe. Благодаря переменному расстоянию между креплениями, они годятся для процессоров всех трёх конструктивов.
retention
К счастью, кулер Scythe Zipang 2 у Джордана сохранился и он любезно и очень оперативно переправил его мне, за что ему огромное спасибо! А у нас теперь появилась возможность напрямую сравнить эффективность кулеров Scythe Zipang 2 и Cooler Master GeminII.

Откуда у меня в принципе возникла мысль, что Zipang 2 может опередить или по крайней мере сравняться с GeminII? Из сравнения конструкций их оснований. У GeminII больше площадь поверхности, тут не поспоришь. У обоих кулеров по шесть тепловых трубок диаметром 6 мм, но основания у них очень разные. У GeminII основную нагрузку принимают лишь 4 центральные трубки, именно они находятся над процессором, а две крайние лишь сбоку. Под ними прикручены крепления, тепло до них доходит, но не напрямую, а наискосок, через толстую медную пластину основания.

gemin_base
И зачем вообще такое толстое основание, когда сейчас все процессоры снабжены теплораспределительными крышками? Только лишняя преграда на пути теплового потока. А у Zipang 2 всё иначе: и трубки рядышком, равноценные, и пластинка тоненькая.

zip_base
В общем, я полагал, что Zipang 2 окажется не хуже, а может даже лучше GeminII.

Сразу хочу сказать, что проводил сравнение для себя и мне далеко до тщательности соблюдения одинаковых условий тестирования, как в статьях Джордана. Я взял плату Gigabyte GA-EX58-Extreme, процессор Intel Core i7-920, разогнал его до 3,8 ГГц и запустил 10 циклов LinX с кулером GeminII. После чего разобрал систему и вновь собрал, но уже с кулером Zipang 2 и повторил те же процедуры. Поскольку в статье было убедительно показано, что штатный вентилятор 140 мм кулера Zipang 2 тихий, но не очень эффективный, он сразу был заменён на 120-мм вентилятор Crown AGE12025F12J. Результаты оказались неутешительные. Максимальная температура ядер процессора составила 83, 82, 81 и 77 градусов при использовании GeminII, а с кулером Zipang 2 — 88, 89, 85 и 84 градуса. Полный провал Zipang 2.

Странно, но с кулером GeminII плата показывала максимально 2000 оборотов, а не 2200. Допустим, врёт мониторинг. Ещё более странно, что с кулером Zipang 2 вентилятор раскручивался только до 1900 оборотов по данным той же платы. Неужели этот кулер создаёт большее сопротивление воздушному потоку, причём настолько, что скорость снижается сразу на 100 об/мин? Странно.

Очень жаль, но кулер Scythe Zipang 2 оказался не в состоянии на равных соревноваться с Cooler Master GeminII, на что я так надеялся. Ещё один минус кулера — его плохая совместимость. У меня модули памяти с высокими радиаторами и я не могу развернуть GeminII длинным крылом вправо, чтобы оно находилось над памятью. Не могу повернуть его и вверх, но почти всегда могу влево, в сторону задней панели или вниз, в сторону северного моста. Последний вариант использую чаще всего, поскольку именно в этом случае тепловые трубки параллельны разъёмам для карт расширения. При таком расположении процессор охлаждается чуть лучше, доказано Джорданом.

Zipang 2, благодаря асимметричности, удалось разместить только в одном положении — трубками вверх, то есть перпендикулярно разъёмам для карт расширения, в не самой лучшей ориентации для охлаждения. Впрочем, надо радоваться, что он вообще поместился.

zipang
Скажем к примеру, что на имеющуюся у меня плату LGA1156 он вообще не встаёт с этими модулями памяти. Однако делать нечего, тестировать новые системы LGA1156 нужно и придётся использовать Scythe Zipang 2. По крайней мере, до тех пор, пока не найдётся кулер получше или пока Cooler Master не выпустит крепления для GeminII.

  1. avatar
    Jordan
    31 Август 2009 в 20:27 | #1

    Спасибо! Очень полезное сравнение, по-крайней мере для меня.

    1. Ради интереса, еще попробуй при установленном Zipang 2 с защёлкнутыми “пуш-пинами” надавить на шляпку любого из них — хорошо видно, что кулер еще немного прижимается к процессору. Т.е. прижим недостаточный, на мой взгляд.

    2. По поводу кулеров для LGA 1156, думаю, я скоро найду тебе замену Zipang 2.

    Thumb up 0 Thumb down 0

    • avatar
      D4E
      31 Август 2009 в 23:29 | #2

      Спасибо! Очень полезное сравнение, по-крайней мере для меня

      Ну, лично меня несколько смущает уж очень большая разница в температурах. Если смотреть по максимальным, то аж 6 градусов. Формально у GeminII было преимущество — он тестировался первым. Правда, именно на нём устанавливалась операционка, так что времени прогреться у него было предостаточно. Но всё же...

      Впрочем, я провёл больше тестов, чем описал в заметке. В частности, проводилось сравнение не на максимальных оборотах, а при регулировке скорости материнской платой. В этом случае температуры под GeminII оказались повыше: 85, 84, 83 и 79 градусов, а у Zipang 2 ничуть не изменились: 88, 89, 85 и 84 градуса. В этом случае разница уменьшается до 4 градусов, но всё равно это многовато по сегодняшним меркам.

      1. Ради интереса, еще попробуй при установленном Zipang 2 с защёлкнутыми «пуш-пинами» надавить на шляпку любого из них — хорошо видно, что кулер еще немного прижимается к процессору. Т.е. прижим недостаточный, на мой взгляд.

      Хм... Честно говоря, не вижу такого. У меня кулер опускается вместе с платой. Нормальный прижим.

      2. По поводу кулеров для LGA 1156, думаю, я скоро найду тебе замену Zipang 2.

      Буду рад, но мне нужен невысокий кулер топ-конструкции, чтобы влез и оптимально работал в Antec Skeleton.

      Thumb up 0 Thumb down 0

  2. avatar
    Lev Serebryakov
    1 Сентябрь 2009 в 16:31 | #3

    Почитал, кстати, тут тесты кулеров ASUS и заинтересовался — а почему у “суперкулеров” башенного типа нет результатов без вентиляторов вообще, только с вентилятором на задней стенке корпуса?
    Я просто вот использую и новый Scythe не-помню-какой на квадкоре и старенький ThermalTake Sonic Tower на дуале именно в таком режиме — это по моим наблюдениям самый акустически-эффективный и сбалансированный вариант — корпус всё равно надо охлаждать, на задней стенке вентиляторы почему-то ведут себя потише (я исполбзую S-Flex’ы разных скоростей)... Но вот выбрать под такое использование кулер можно только методом проб и ошибок — в тестировании везде стоят вентиляторы прямо на радиаторах.

    Thumb up 0 Thumb down 0

  3. Почитал статью о новой фоксконновской материнке.
    Статья хорошая, спасибо.

    Дойдя до места, где описывается и демонстрируется FOX ONE, люто, бешено ржал. Эту утилиту нужно за деньги показывать, а если кто будет перерисовывать — немедля по рукам, по рукам! =)

    Thumb up 0 Thumb down 0

  4. avatar
    sco01
    7 Сентябрь 2009 в 09:19 | #5

    D4E

    Сейчас многие производители делают универсальное крепление 775‑1156-1366 у которого пазы продолговатые вместо дырок.

    Что мешает взять надфиль и сделать также на Кулермастере? 3 минуты работы и все...

    Thumb up 0 Thumb down 0

    • avatar
      D4E
      7 Сентябрь 2009 в 10:17 | #6

      Ты, наверно, не видел креплений Cooler Master для LGA1366.

      Это две планки, которые приворачиваются к основанию кулера, в них ввинчиваются винты против часовой стрелки, чтобы не откручивались, но они всё равно иногда откручиваются. Вся эта конструкция устанавливается на плату и прикручивается гайками с обратной стороны. Так что пазы можно сделать лишь в backplate, а больше там пилить нечего. К тому же говорят, что крепления для LGA1156 нам уже выслали.

      Thumb up 0 Thumb down 0

Вы должны войти, чтобы написать комментарий.